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    1. 侵權投訴

      晶圓代工產能吃緊 力積電8英寸廠擬擴產

      2020-11-14 09:49 ? 次閱讀

      力晶集團成立人黃崇仁昨(13)日表示,臺灣是全球半導體制造業的中心,是全球半導體與科技業的主要供應地,產業興盛與否決定臺灣地區在國際中的位置。 黃崇仁指出,臺灣正逐步擴大在全球半導體產能的領導地位,全球半導體產業除了IDM廠與存儲器,其他芯片幾乎都在臺灣生產,臺灣的產業位置相當重要,民間與產業的努力,逐漸形成一種力量,現在看臺灣在全球半導體制造排第一是沒問題。


      黃崇仁也提到,隨產業增長,物聯網與AI等相關發展所衍生的芯片需求增加很多,臺積電持續擴展最先進的制程技術,但相對成熟的制程,市場有大量需求,產能卻無法滿足。 黃崇仁說,過去從2016年至今,市場上晶圓代工產能沒有太多增加,成熟制程并沒有擴展,但包括面板驅動IC,傳感器等都需要相關產能,卻供不應求。

      黃崇仁表示,集團內部的力積電除12英寸廠產能外,也有8英寸廠月產能約9萬多片。目前晶圓代工產能吃緊,且相關供需失衡市況預期可能延續到明年,力積電已規劃擴充8英寸廠產能,并加速相關進展,估計將可于明明年底增加月產能2萬片。12英寸產能方面,力積電銅鑼新廠預計明年第1季至第2季之間可動土。

      針對于晶圓緊缺的現象,有人稱,近期不僅8寸晶圓產能一片難求,連后段封測產能也開始有塞車消息傳出,由此凸顯整個行業旺季效應,而在客戶看到上游晶圓代工產能越吃緊,就越想搶貨預屯晶片庫存的動作下,預期8寸晶圓產能供不應求的缺口到2021年上半年都應該很難緩解。

      而就半導體產業來看,據統計2019年我國70%左右的芯片依賴于進口,因此才給了半導體行業具有顯著優勢的美國一個可以對中國卡脖子的機會。

      據了解,從半導體材料行業競爭格局來看,全球半導體材料產業依然由美國廠商占據絕對主導,而中國半導體行業的短板以及受制于人的地方,就是在上游。上游半導體原材料你被日本企業壟斷了市場份額的65%,而在半導體制造設備方面位于前列的則是美國、日本和荷蘭,其所占的市場總額達到了市場的九成。

      不過,中國現在正在不遺余力的扶持芯片行業的發展。日前,根據彭博社報道,中國準備制定一套全方位的新政策,2025年前將投放9.5萬億人民幣(1.4萬億美元)發展本國半導體產業。

      而近期,據國家新材料產業發展專家咨詢委員會委員介紹,國家2030年和“十四五”國家研發計劃已明確第三代半導體是重要發展方向。據資料顯示,與第一、二代半導體材料相比,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性,可以實現更好的電子濃度和運動控制,特別是在苛刻條件下備受青睞,在5G、新能源汽車、消費電子、新一代顯示、航空航天等領域有重要應用。

      本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自IT之家,力晶,轉載請注明以上來源。

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      晶圓級封裝的方法是什么?

      晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M36...
      發表于 03-06 09:02 ? 453次 閱讀
      晶圓級封裝的方法是什么?

      晶圓級芯片封裝有什么優點?

      晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術,封裝后的芯片尺寸與裸片一致。 ...
      發表于 09-18 09:02 ? 1623次 閱讀
      晶圓級芯片封裝有什么優點?

      影響硅片倒角加工效率的工藝研究

      在半導體晶圓的加工工藝中,對晶圓邊緣磨削是非常重要的一環。晶錠材料被切割成晶圓后會形成銳利邊緣,有棱角、毛刺、崩邊,甚至有...
      發表于 09-17 16:41 ? 1079次 閱讀
      影響硅片倒角加工效率的工藝研究

      晶圓制造工藝的流程是什么樣的?

      簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD,C...
      發表于 09-17 09:05 ? 3559次 閱讀
      晶圓制造工藝的流程是什么樣的?

      TMP108 采用晶圓級芯片規模封裝 (WCSP) 并具有兩線式接口的低功耗數字溫度傳感器

      TMP108是一款數字輸出溫度傳感器,此傳感器具有一個動態可編程限制窗口,和溫度過低與過高警報功能。這些特性在無需由控制器或應用處理器頻繁讀取溫度計數的情況下,提供經優化的溫度控制。 TMP108特有SMBus和兩線制接口兼容性,并且可在一條支持SMBus警報功能的總線上支持多達4個器件。 TMP108是在多種消費類電子產品,計算機和環境監測應用中進行溫度變化管理優化的理想選擇。此器件的額定工作溫度范圍為-40℃至+ 125℃。 特性 具有溫度過低和溫度過高警報功能的動態可編程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C時為±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C時為±1°C(最大值) 低靜態電流: 在-40°C至+ 125°C的溫度范圍內為6μA有源(最大值) 電源范圍:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封裝:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比 數...
      發表于 09-17 16:05 ? 227次 閱讀
      TMP108 采用晶圓級芯片規模封裝 (WCSP) 并具有兩線式接口的低功耗數字溫度傳感器
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