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恩智浦推EdgeVerse系列和新一代i.MX 9系列應用處理器

恩智浦推EdgeVerse系列和新一代i.MX 9系列應用處理器

EdgeLock安全飛地是一個預配置的安全子系統,可簡化復雜安全技術的實施,并幫助設計人員避免代價高昂的錯誤。...

2021-03-05 標簽:恩智浦電源轉換器 532

基于EPIC12和TMS320C6713B實現數字電路電源系統的設計

基于EPIC12和TMS320C6713B實現數字電路電源系統的設計

系統采用Altera公司的Cyclone系列EPIC12型號FPGA和TI公司的TMS320C6713B型號DSP均需要兩種電源:外圍I/O電壓為3.3V及內核電壓分別為1.5V和1.2V。因此必須考慮它們的配合問題:(1)在加電過程中,要保證...

2021-03-04 標簽:電源dspfpga 543

基于TMS320F2812 DSP芯片的航空電源穩定性自我測試診斷方案

基于TMS320F2812 DSP芯片的航空電源穩定性自我測試診斷方案

在航空電源系統中,實用DSP編程實現穩定性測量可以很好進行在線的檢測,對電源系統實時的分析判斷,以方便對電源系統進行動態的調整,確保航空電源系統的穩定性。因此,本文設計了一種...

2021-03-04 標簽:電源dsp芯片 543

采用單一DSP控制器的多數新型電機控制方案

采用單一DSP控制器的多數新型電機控制方案

多數新型電機控制方案均利用數字信號處理器(DSP)為電機的矢量控制提供所需的計算能力。由于矢量控制需要相當強大的處理能力和外圍資源,因而迄今為止的設計經驗仍主張每臺逆變器和電...

2021-03-04 標簽:dsp控制器電機 635

基于DSP芯片MS320F2812實現雙路低壓差電源調整器的應用方案

基于DSP芯片MS320F2812實現雙路低壓差電源調整器的應用方案

自從美國TI公司推出通用可編程DSP芯片以來,DSP技術得到了突飛猛進的發展,但DSP的電源設計始終是DSP應用系統設計的一個重要的組成部分,TI公司的DSP家族一般要求有獨立的內核電源和IO電源,...

2021-03-03 標簽:電源dsp芯片 711

基于DSP芯片TMS320F2812實現半導體激光器電源的設計

基于DSP芯片TMS320F2812實現半導體激光器電源的設計

目前,半導體激光(LD)已廣泛應用于通信、信息檢測、醫療和精密加工與軍事等許多領域。激光電源是激光裝置的重要組成部分,其性能的好壞直接影響到整個激光器裝置的技術指標。...

2021-03-03 標簽:dsp半導體激光器 504

臺積電3nm芯片開始風險試產 美國開始解禁芯片

臺積電3nm芯片開始風險試產 美國開始解禁芯片

3月1日,臺灣DigiTimes發布的最新報告顯示,蘋果主要芯片供應商臺積電(TSMC)有望在今年下半年開始風險生產3納米的制造工藝,屆時該代工廠將能夠處理3萬片采用先進技術制造的晶圓。3月2日...

2021-03-03 標簽:芯片高通臺積電3nm 1161

基于ARM的服務器在PG中的應用性能評測

基于ARM的服務器在PG中的應用性能評測

ARM處理器在數據中心中的應用一直是一個熱門話題,我們很想看看他在PG中表現怎么樣。用于測試和評估基于ARM的服務器,其可用性一直是一個主要障礙,當AWS 2018年宣布在他們的云中提供基于...

2021-03-05 標簽:處理器arm數據中心 313

基于DSP芯片TMS320F240實現PWM整流器控制系統的應用設計

基于DSP芯片TMS320F240實現PWM整流器控制系統的應用設計

PWM整流器是應用脈寬調制技術發展起來的一種新型電源變流器。其基本原理是通過控制功率開關管的通斷狀態,使整流器輸入電流接近正弦波,并且電流和電壓同相位,從而消除大部分電流諧波...

2021-03-03 標簽:dsp整流器pwm 1030

基于浮點DSP芯片實現直流側有源電力濾波器的應用方案

基于浮點DSP芯片實現直流側有源電力濾波器的應用方案

在直流側有源電力濾波器的控制中,選用TI公司的DSP(TMS320C32)作為直流側有源電力濾波器的控制器的核心,和以前的模擬控制及濾波的方式相比,算法靈活,結構易調整。...

2021-03-02 標簽:dsp芯片濾波器 614

基于DSP芯片TMS320F2812實現感應加熱電源的設計

基于DSP芯片TMS320F2812實現感應加熱電源的設計

目前,感應加熱電源已廣泛用于金屬熔煉、透熱、焊接、彎管、表面淬火等熱加工和熱處理行業。然而傳統感應加熱電源整流變換一般采用晶閘管相控整流或二極管不控整流方式,為獲得較為穩...

2021-02-25 標簽:dsp芯片pid 1303

新一代折疊旗艦華為Mate X2發布,搭載麒麟9000,屏幕內折,雙楔形一體設計,售價17999元起

新一代折疊旗艦華為Mate X2發布,搭載麒麟9000,屏幕內折,雙楔形一體設計,售

2月22日,牛年第一場新產品發布會。華為舉行新一代折疊旗艦發布會,發布全新折疊屏旗艦手機華為Mate?X2。華為Mate?X2首創雙楔形一體設計;內外雙屏設計,外部搭載了一塊6.45英寸OLED屏幕,內...

2021-02-22 標簽:手機華為折疊屏Mate 1105

Imagination GPU獲賽昉科技選用,助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI單板計算機

Imagination GPU獲賽昉科技選用,助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI單板

賽昉科技將在2021年1月發布的星光人工智能(AI)單板計算機的后續量產版本上加入Imagination GPU,以添加強大、靈活的圖形處理性能,使該單板計算機的功能更加完善。...

2021-02-22 標簽:gpu人工智能單板計算機imagination賽昉科技 919

基于DSP芯片TMS320F2812實現電能質量監測終端的設計

基于DSP芯片TMS320F2812實現電能質量監測終端的設計

DSP(數字信號處理器)在現今的工程應用中使用越來越頻繁。其原因主要有三點:第一,它具有強大的運算能力,能夠勝任FFT、數字濾波等各種數字信號處理算法;第二,各大DSP廠商都為自己的...

2021-02-18 標簽:處理器dsp操作系統 1135

2020年Q4季度Arm芯片出貨量發布,Cortex-M系列IP授權數量最多

2020年Q4季度Arm芯片出貨量發布,Cortex-M系列IP授權數量最多

近日,全球最大的半導體IP公司Arm公布了2020年第4季的銷售狀況。根據報告指出,僅在2020年第4季,全球基于Arm IP的芯片出貨達到了創紀錄的67億顆,超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架構芯片出...

2021-02-18 標簽:芯片arm半導體 952

美半導體巨頭上書陳情拜登 市場會奏效嗎?

美半導體巨頭上書陳情拜登 市場會奏效嗎?

4天前,美國總統拜登宣稱,須重金投資基建,否則會被中國擊敗。話音未落,美國半導體工業協會(SIA)21位董事會成員就上書要求政府出臺優惠政策,尤其以補貼或稅收減免形式強化美國半導...

2021-02-15 標簽: 2560

車用芯片需求大增,價格上漲!臺積電和環球晶看好市場商機

車用芯片需求大增,價格上漲!臺積電和環球晶看好市場商機

TrendForce表示,汽車市場將在2021年復蘇,年銷量為8400萬輛汽車,而用于汽車半導體的12英寸晶圓廠產能則嚴重短缺。IC供應鏈中最近的短缺狀況已從消費電子產品和ICT產品逐漸擴展到工業和汽車...

2021-02-13 標簽:臺積電瑞薩車用芯片環球晶 2845

基于TLl6C550C實現數字信號處理器與PC機串行通信的應用設計

基于TLl6C550C實現數字信號處理器與PC機串行通信的應用設計

高速數字信號處理器(DSP)在圖像處理中,特別是視頻處理中的應用非常廣泛。通常DSP都具有很強的運算能力,但是其外設的接口相對有限。在應用系統中,往往需要DSP與下位機通信或者接受上...

2021-02-19 標簽:處理器dsp寄存器 987

GSA:2020離散5G調制解調器數量增加一倍多 5G處理器增加了九倍

GSA:2020期間,離散5G調制解調器的數量增加了一倍多,5G處理器的數量增加了九倍;最新的GSA數據顯示芯片組和調制解調器生態系統內的穩定增長。 全球移動供應商協會(GSA)宣布,2020年期間,...

2021-02-11 標簽:處理器物聯網調制解調器移動處理器5G 2327

極海大川GS400,助力計算機及周邊設備處理性能的優化與升級

極海大川GS400,助力計算機及周邊設備處理性能的優化與升級

大川GS400符合可信計算及等級管理標準,支持高效自主處理器定制技術和多場景超低功耗技術。...

2021-02-05 標簽:cpu計算機自主處理器 1183

晶心科技宣布AndesCore? RISC-V處理器核心獲EdgeQ采用

晶心科技宣布AndesCore? RISC-V處理器核心獲EdgeQ采用

根據Omdia的《5G經濟》報告指出,EdgeQ所瞄準的5G市場全球產值在2035年上看13.2兆美元。...

2021-02-04 標簽:5G網絡RISC-V 923

RISC-V開源、免版稅、可擴展ISA獲得產業發展動力

RISC-V開源、免版稅、可擴展ISA獲得產業發展動力

指令集體系架構在過去40年中變化不大,但是開源,免版稅,可擴展的RISC-V正在撼動整個行業。...

2021-02-03 標簽:微控制器寄存器ISARISC-V 1770

半導體業資本支出逆疫情成長,中芯國際增長幅度第一

半導體業資本支出逆疫情成長,中芯國際增長幅度第一

IC工藝朝向7納米與5納米節點的轉移,以及中國內存制造業者陸續量產,是2020年半導體資本支出的主要推力;其中晶圓代工業者的資本支出在過去12個月占據整體半導體基礎建設投資的34%。...

2021-02-09 標簽:半導體中芯國際臺積電晶圓 1337

X-EPIC推動EDA進入更加智能化2.0時代

X-EPIC推動EDA進入更加智能化2.0時代

EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統企業芯華章(X-EPIC)今日宣布完成數億元A+輪融資,由紅杉寬帶數字產業基金領投,成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內,高瓴創投、高榕資本分別...

2021-02-09 標簽:芯片eda數據中心人工智能 1039

歷代DRAM的訊號規格演進介紹

歷代DRAM的訊號規格演進介紹

在開始介紹 DDR 之前,首先要了解內存的功用為何。大多數的 3C 產品在運作時,會將正在使用的程式存放到一個短期數據儲存區,該空間即為內存,所以有了內存的運用能使 3C 產品更快速的切...

2021-02-09 標簽:處理器控制器cpuDDR 761

阿里自研RISC-V處理器首次實現對安卓build系統支持

阿里自研RISC-V處理器首次實現對安卓build系統支持

作為一種開源的處理器指令,RISC-V前途無量,現在主要用于AI、嵌入式等領域,手機領域還鮮有存在感,主要還是安卓系統對RISC-V支持不夠。...

2021-01-22 標簽:處理器芯片阿里巴巴安卓RISC-V 1502

基于模糊邏輯算法和TMS320F2812 DSP實現無刷直流電動機控制設計

基于模糊邏輯算法和TMS320F2812 DSP實現無刷直流電動機控制設計

越來越多企業開始使用變速驅動發動機來減少能源的消耗。這需要通過從微分(PID)控制器轉向基于模糊邏輯算法的系統來簡化設計,縮短開發時間,并消除復雜的數學公式。...

2021-01-26 標簽:dsp控制器電動機 481

高通驍龍870 5G移動平臺介紹 驍龍870處理器特點

高通驍龍870 5G移動平臺介紹 驍龍870處理器特點

全新驍龍870發布,旨在提供全面提升的性能,進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求 高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的高通Kryo ...

2021-01-21 標簽:高通高通驍龍Qualcomm5G手機驍龍870 3839

聯發科旗艦5G芯片天璣1200處理器發布,再次沖擊高端市場

聯發科旗艦5G芯片天璣1200處理器發布,再次沖擊高端市場

昨日下午,聯發科舉行線上產品發布會,發布了備受業界關注的旗艦5G芯片天璣1200。...

2021-01-21 標簽:處理器芯片5g 648

Apple Car自研芯片或將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎

Apple Car自研芯片或將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎

《科創板日報》20日訊,據外媒報道,有分析認為,Apple Car的自研芯片將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎,并由臺積電代工。三星7納米制程芯片已經投入生產自駕車處理器Exynos Auto V9,因此...

2021-01-21 標簽:電動汽車處理器芯片蘋果 1182

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